基於RD890 AMD「雄獅」平台明年H2將登場

據瞭解，到明年下半年，AMD計劃升級Dragon平台，代號為Leo(獅子)，基於45nm Deneb處理器、ATI下一代GPU（40nm RV870）以及RD890芯片。RD890將會是AMD最高端芯片組，搭配SB800南橋芯片，支持Hypertransport 3.0總線技術，超頻性能非常強悍，支持第二代PCIe。SB800南橋芯片支持SATA 6 Gb/s，Raid 0, 1, 5，10。

RD890+SB800芯片組支持AM2+ DDR2版Phenom II以及AM3, DDR3版Phenom II，具體支持哪個，取決於主板的設計。

RS880D是RD890的整合版本。